隨著裝配元器件向微小型化的發展，PCB的佈線面積、圖形設計面積不斷減小。
為了適應這一發展趨勢，PCB設計和製造者們不斷地更新設計理念和製造工藝。
樹脂塞孔工藝技術在此環境下應運而生，其大膽的設計構思和可規模化生產且無需大量購置新設備的優點使之在PCB生產中得到廣泛運用。
樹脂塞孔油墨解決了HDI板內層壓合的介質層厚度控制與內層埋孔填膠需求之間的矛盾，從根本上杜絕了內層埋孔因膠未填滿導致爆板和為滿足埋孔填膠要求使用多張PP導致介質層偏厚兩大問題。
同時樹脂塞孔油墨有效地提高了HDI、PKG、MLB、POFV、Heavy copper等產品的合格率、可靠性及工藝製作能力，甚至對於外層的VIA孔塞孔，樹脂塞孔油墨也逐漸成為一種更方便，更經濟，更能保證產品品質的選擇。
產品項目:
TP-2900系列，不同型號擁有不同特點以及應用。
TP-2900系列的擴散性搭配最佳的塞孔條件和塞孔參數，能實現批量樹脂塞孔和非塞孔間距0.15mm（6mil)的最高要求。
高性能樹脂塞孔油墨TP-2900系列具以下優點:
1、高Tg,低CTE
2、性能優異
3、選擇性塞孔時不易擴散至非塞孔孔內
4、類型孔均不會出現龜裂，氣泡等不良
5、低介電損耗和吸水率
6、單價優勢明顯