電鍍鎳/金光澤劑

高速鍍金液 PTL-906 金鈷合金

簡介：
AURUM 7100 為酸性之金鈷合金鍍浴，適用於於印刷電路板廠之金手指端子電鍍及全面板鍍金，以及連接器之選擇性電鍍及連續電鍍使用與裝飾滾筒電鍍，此葯水之特性為可操作於高電流密度下(5 ~ 80 ASD)，具高沉積速率，高亮度及強耐蝕性與耐磨性。

• 鍍層合金含量：金(Au) 99.7％；鈷(Co) 0.3％
• 鍍層合金密度：約19 g/cm³
• 硬度：約160～220HV_0.025(Vickers)
• 鍍層符合美國軍方標準規格 MIL-G-45204-B:Type IC-D

供應型式：
建浴開缸：

1. AURUM 7100 開缸濃縮液，不含金每公升需要200 ml/l bath.
2. AURUM 7100 Basic Additive C salt (導電比重鹽C) 120 g/l bath.

補 充：AURUM 7100 補充劑B 不含金，每鍍出100 g純金添加100 ml，即添加100 g之68.3％金鹽需添加68.3 ml(包含帶出量約100 ml)金補充劑。

開缸程序：(以4g/l 純金為例)

1. 開一公升缸,將200 ml之開缸劑以600 ml之去離子水或純蒸餾水予以稀釋。
2. 加入120 g AURUM Additive C salt導電比重鹽C並確定完全溶解。
3. 加入已事先用100 ml熱水完全溶解之68.3％金鹽5.9 g(即每公升含4 g金)。
4. 加去離子水至1000 ml，以pH酸調整鹽或氫氧化鉀調校pH值至3.8～4.6。

鍍缸材料：P.P(聚丙烯)或鐵弗龍(TEFLON)塑膠槽、玻璃、陶瓷，外部補強需耐溫90℃以上。