黑化製程

黑化製程

產品類別：黑化製程

黑化目的：

  1. 增加內層板銅面的表面積，提高其與膠層的結合強度 (Bond Strength)
  2. 增加高溫流動樹脂對銅的潤濕性，使樹脂伸入氧化膜中，而在硬化後展現強勁的抓地力。
  3. 使銅面事先鈍化，以避免且減少在壓板時高溫、高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染。

PTL—101鹼性清潔劑

主要成份：介面活性劑
功能：去除內層板銅面上之油污，指紋印及去除殘留之乾膜，以利於微蝕槽銅表面粗化。
鹼性清潔劑示意圖

PTL—102微蝕安定劑

PTL-102B是印刷電路板用硫酸／雙氧水系的銅面微蝕液。

一、用途

  1. Copper reduction製程。
  2. 噴錫的前處理。
  3. 印刷防焊綠漆的前處理。
  4. 乾膜壓膜前處理（內層板、外層板）。
  5. 塗布護銅劑（銅面氧化防止劑）前處理。
  6. 多層板黑化處理的前處理。

二、特長

  1. 咬蝕速度比一般添加劑快，而且安定性佳。
  2. 可得到潔淨粗糙的銅表面。
  3. 可省去硫酸處理過程。
  4. COD少，排水處理簡單。
  5. 刺激性惡臭發生量少。

噴灑式（SPRAY）和浸泡式（DIP），皆可使用。

PTL—103A/B黑氧化系列


主要成份：亞氯酸鈉、氫氧化鈉
主要功能： 

  1. 氧化銅面增加表面積以加強與樹脂間之結合力
  2. 增加銅面對流動樹脂間之潤濕性，使樹脂更能深入各死角的能力，產生更強的附著力
  3. 避免胺銅反應，產生水汽造成局部爆板

特性：亞氯酸鈉是種強氧化劑，極不安定，若與    酸接觸將產生劇毒之氯氣，應特別注意

反應方程式：2Cu + NaClO2 + 2H20　→　2Cu(OH)2 +NaCl

PTL—104黑還原劑


主要成份：二甲基銨硼烷(DMAB)
主要功能：

  1. 還原氧化層, 以將不可抗酸之氧化層(CuO)還原成可抗酸之氧化層(Cu2O + Cu)
  2. 防止粉紅圈之發生

特性：DMAB為強還原劑。

反應方程式: 2(CH3)2NH:BH3+ 3Cu (OH)2 → 3Cu + 2(CH3)2NH +2H3BO3 + 3H2↑

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