半導體IC電鍍化學品

4300中和劑

藥水功能:錫保護劑用於引線框架亞光和光亮純錫、錫鉛和錫合金電鍍工藝的後處理。產品經錫電鍍處理後,表面上的錫離子轉化成氫氧化物累積造成, 可有效解決因高溫潮濕或熱處理等原因造成的鍍層晦暗、發黃變色等問題。

藥水濃度:

  • 純水 :82%
  • 4300:15%

操作條件:

  • 溫度:室溫
  • 時間:10S
  • 槽體材質:PVC或P.P

槽液維護:

  • 添加週期  每日分析添加,控制酸度15%。
  • 更槽週期  每周/次。

注意事項:本品水溶液呈弱酸性,不小心濺在皮膚上,立即用清水沖洗乾淨即可


高速鍍錫8200

藥水功能:調節合金鍍層的結晶細膩程度和均鍍程度,減緩或防止Sn2+氧化成Sn4+,具有一定穩定能力和抗氧化能力。

藥水濃度:

  • 甲基磺酸錫:55g/L
  • 甲基磺酸:180g/L
  • 純錫添加劑(8200):40ml/L

操作條件:

  • 溫度:35-42°C
  • 時間:60S
  • 陰極:不銹鋼
  • 槽體材質:P.P
  • 陽極:純錫球、P.P陽極袋與鈦籃
  • 其它:連續過濾、震盪器、加熱器  


電解剝錫劑4500

藥水特性:適用於純錫和錫合金電鍍生產線傳送鋼帶的退鍍工藝過程中藉由施以適當電壓,使鋼帶上的錫失去電子溶解於槽液中,在沉積板上獲得電子形成錫層堆積,避免過多錫離子累積於槽中而造成藥水壽命下降。

  • Belt (anode)=>SnàSn2+ + 2e
  • Deposit plate (cathode)=> Sn2+ + 2eàSn
     

配槽方式:

  • 純水:66%
  • 4500:34%

操作條件:

  • 溫度:室溫
  • 時間:60S   
  • 工作電壓:0.8-2 V
  • 槽體材質:PVC或P.P
  • 其它:工作電極:陽極(鋼帶)
  • 陰極材料:不銹鋼板(304或306)

槽液維護:

  • 每天分析補加,控制溶液的濃度在80g/L。
  • 更槽週期   二至三個月/次。

注意事項:陰極鍍層清理:退鍍下來的錫會在陰極板上重新析出,需定期更換和處理陰極板,可採用熱熔方法或化學溶解方法除去。


電解除膠渣4100

藥水特性:電解除膠(Electrolytic Deflash)係藉由電流的導入,進而使導線架上的溢(脂)膠剝離乾淨適用於銅、銅合金、鐵鎳合金等基材的引線框架電解去塑封溢料

配槽方式:

  • 純水:50%
  • 4100:50%

操作條件:

  • 溫度:55 ± 10°C
  • 時間:>50S
  • 工作電壓:3-7V
  • 槽體材質:PVC或P.P
  • 其它:工作電極:陰極(鋼帶) / 陽極材料:不銹鋼板 

槽液維護:

  • 每天分析補加,控制溶液的濃度在7-10%。
  • 更槽週期   三個月/次。

注意事項:本品為鹼性,溶液接觸皮膚會有輕微刺激感,用水沖洗乾淨即可。


酸洗活化4200

藥水功能:為銅去氧化溶液,主要針對Cu-Ni-Si、Cu-Zr合金框架,能快速去除銅基材表面的氧化物。活化藥水通常會含有緩蝕劑,可對金屬底材作適當保護,不致造成過咬蝕(over etching)或軟腳。

藥水濃度:

  • 純水:66%
  • 4200:34%

操作條件:

  • 溫度:室溫
  • 時間:≥10S
  • 槽體材質:PVC或P.P

槽液維護:

  • 添加週期:每日分析添加,控制酸度10-20%(以硫酸計)。
  • 更槽週期:每周/次。

注意事項:本品水溶液呈弱酸性,不小心濺在皮膚上,立即用清水沖洗乾淨即可

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