鍍通孔(PTH)系列

鍍通孔(PTH)系列

產品類別：鍍通孔(PTH)系列

P.T.H(Plated Through Hole)：利用一系列之化學反應，使孔內非導體之部分，沉積上一層薄薄的化學銅（約12~25u〞），作為後製程電鍍之基地導電體，並確保擁有良好之導電性及信賴性。

PTL—301/301EC 整孔劑

整孔劑結合了整孔與清潔之效果,可將銅表面之氧化層及汙垢清除及改變鑽孔孔壁的電荷，使樹脂及玻璃纖維能與活化劑Pd緊密結合

建浴方式：

  1. PTL-301/301EC 5%(4~6%                         
  2. 純水   93%

操作條件：

  1. 溫度:50℃ (50~60℃)
  2. 時間:6min(3~8min)

PTL—304預浸系列

預浸槽之作用在於保護活化槽免受污染及水分之帶入,並預先活化基材,使利於吸附活化劑。

建浴方式：

  1. PTL-304A  80ml/L(75~85ml/L)
  2. PTL-304    250g/L                                         

操作條件：

  1. 溫度:25℃ (20~30℃)
  2. 時間:1min(0.5~2min)
  3. 比重:1.120以上

配槽建議：

  1. 先到入PTL-304利用空氣攪拌溶解後再加入PTL-304A

PTL—305活化劑

活化劑為化學銅反應之催化劑,其作用在於能提高孔壁覆蓋化學銅之效率,使粗糙凹陷之孔壁能有均勻良好的沉積,而不致產生孔破之問題,為使基材孔壁表面能有均一觸媒化之步驟。

建浴方式：

  1. PTL-304A  80ml/L(75~85ml/L)
  2. PTL-304    250g/L
  3. PTL-305    3%(25~35ml/L)

操作條件：

  1. 溫度:40℃ (20~35℃)
  2. 時間:6min(5~8min)
  3. 比重: 1.135以上

PTL—3061速化劑

速化劑之作用在於去除錫鈀膠體外部之錫化物,使鈀原子裸露出來,並去除吸附不良及過多之鈀原子,確保對化銅產生均勻之催化及促進銅層之結合力,同時也確保多餘的鈀原子進入化銅槽,以免降低化銅槽之壽命。

建浴方式：

  1. PTL-306A  10g/L(8~12g/L)
  2. PTL-306B   1%(0.8~1.2
  3. 純水   90%

操作條件：

  1. 溫度:50℃ (40~55℃)
  2. 時間:5min(3~6min)

建議：

  1. 現場裝設過濾機，每三天更換一次濾芯
  2. 306速化劑屬鹼性氧化劑應避免直接加入酸液如硫酸或鹽酸以免氯氣產生                                             

PTL—320化學銅系列

化學銅之目的在於藉由化學還原之反應將Cu2+還原為銅離子,使粗糙凹陷之孔壁能均勻良好的沉積上結晶細密的化學銅層,使內外層有良好之導通後再配合後續之一銅電鍍,達到鍍通孔之功能。

建浴方式：

  1. PTL-320M    8%
  2. PTL-320AC  6%
  3. PTL-320B     6%

操作條件：

  1. 溫度:25℃ (25~28℃)
  2. 時間:15min(18~22min)
  3. Cu2+: 2g/L( 1.6~2.4g/L)
  4. NaOH: 9g/L(7~12g/L)
  5. 24% HCOH: 5.0g/L( 4~ 6g/L)
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